1、固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)低，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。（本身散熱就是做LED大的技術(shù)難關(guān)）

　　2、焊接：一二焊金球太扁，拉斷李不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱有或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題。（手摁一下芯片或燈珠就完）

　　3、驅(qū)動(dòng)電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負(fù)荷能量過大超過晶片所承受的額范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；

　　4、封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高；硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時(shí)間到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈；（金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時(shí)候非常關(guān)鍵）

　　5、芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。測試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測不出（做大功率燈珠*能發(fā)現(xiàn)這些問題），應(yīng)用過程中會(huì)造成電器超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上火支架上，經(jīng)一段時(shí)間使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重?zé)糁槭?，?nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈；

　　6、散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時(shí)間使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈；

　　7、其他未知死燈原因：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且?guī)缀跽也坏剿罒粼騿栴}點(diǎn)所在，這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中自己技術(shù)實(shí)驗(yàn)室剝離檢測，但答案很模糊（一般不是非常**的LED愛好者不會(huì)說出這些先天條件的缺陷）至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧。